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元器件布局要根據SMT貼片電子加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統的波峰焊,也有不一樣的要求。SMT貼片工藝對元器件布局設計的基本要求如下:1.印制電路板上元器件的分布應盡可能均勻,大質量元器件回流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在振動沖擊實驗中,不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。2.元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。4.發熱元器件應盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內通風位置。發熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐(如可加散熱片),使發熱元器件與印制電路板表面保持一定的距離,最小距離為2mm。發熱元器件在多層板中將發熱元器件體與印制電路板連接,設計時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過印制電路板散發。5.溫度敏感元器件要遠離發熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等,應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調節或經常更換的元器件和零部件,如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局,應考慮整機的結構要求,將其置于便于調節和更換的位置。若是機內調節,應放在印制電路板上便于調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應,防止三維空間和二維空間發生沖突。例如,鈕子開關的面板開口和印制電路板上開關空的位置應當相匹配。7.接線端子、插拔...
發布時間: 2021 - 01 - 06
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元器件布局要根據SMT貼片電子加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統的波峰焊,也有不一樣的要求。SMT貼片工藝對元器件布局設計的基本要求如下:1.印制電路板上元器件的分布應盡可能均勻,大質量元器件回流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在振動沖擊實驗中,不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。2.元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。4.發熱元器件應盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內通風位置。發熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐(如可加散熱片),使發熱元器件與印制電路板表面保持一定的距離,最小距離為2mm。發熱元器件在多層板中將發熱元器件體與印制電路板連接,設計時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過印制電路板散發。5.溫度敏感元器件要遠離發熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等,應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大...
發布時間: 2021 - 01 - 06
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一、制程設計SMT貼片加工表面黏著組裝制程,特別是針對微小間距組件,需要不斷的監視制程,及有系統的檢視。舉個例子,目前在美國,錫焊接點品質標準是依據IPC-A-620及國家錫焊標準ANSI/J-STD-001。了解這些準則和規格,設計師可以開發符合工業標準要求的產品。二、量產設計量產設計包含了所有大量生產的制程、組裝、可測性及可靠性,而且是以書面文件需求為起點。一份完整且清晰的組裝文件,對從設計到制造一系列轉換而言,是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板制造細節及磁盤內含Gerber資料或是IPC-D-350程序。在磁盤上的CAD資料對開發測試及制程冶具,及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標。三、PCB板品質從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測試其錫焊性。這PC板將先與制造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是使用有機的助焊劑,則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時,也要一起評估PC板在經歷回焊后外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的制程上。組裝制程發展這一步驟包含了對每一機械動作,以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉個例子,建議使...
發布時間: 2020 - 12 - 30
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SMT貼片加工如何進行返修?這個也是有一定技巧的,下面帶大家來了解一下!手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批對SMT貼片進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。SMT貼片拖焊時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待SMT貼片冷卻后再焊。焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
發布時間: 2020 - 12 - 23
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在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。深圳SMT貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?下面就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。深圳SMT貼片加工電感的選用原則1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以防止過多的焊料在冷卻時產生過大的拉應力改變電感值。2、市場上可以買到的貼片電感的精度大部分是±0%,若要求精度高于±5%,則需要提前訂貨。3、有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段,才能保證工作性能。5、貼片電感的外形、尺寸基本相似,外形上也沒有明顯標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯位置或拿錯零件。6、目前常見的貼片電感有三種:種,微波用高頻電感。適用于GHz以上頻段使用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。7、不同的產品,所選用線圈直徑不同,相同的電感量,所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里,直流電阻對Q值影響很大,設計時應注意。8、允許通過大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時,必須考慮電容的這個指標。9、功率電感應用于DC/DC轉換器中時,其電感量大小直接影響電路的工作狀態...
發布時間: 2020 - 12 - 17
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在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面為大家介紹一下。smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。目前,在SMT貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數調節和反饋由于成本過高,還需要人工進行設置。在這種情況下,更需要電子貼片企業制定一些切實有效的規范和制度,嚴格執行制定的規范,通過人工監測來實現工藝的穩定性。電子貼片價格的質量控制規范的制定中,操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。
發布時間: 2020 - 12 - 11
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在STM貼片加工中紅膠工藝是PCBA打樣經常會用到的一種基礎加工工藝,很多SMT貼片加工的生產加工過程都會用到這種加工工藝,紅膠其實就是一種紅色或黃色白色的合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。貼片加工紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性,通過印刷機或點膠機,填充在兩個焊盤的中間,然后通過貼片、回流焊完成固化焊接,最后,過波峰焊時表面貼裝那面過波峰,并且無需治具完成焊接的過程。代工代料的加工流程與紅膠的作用。1、紅膠的加工流程一、下單客戶根據自己的實際需求選擇貼片加工廠下訂單,提供所需要的加工要求,廠家并提出具體的要求。二、提供資料客戶在決定下單之后,給貼片加工廠提供一系列的文件和清單,如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等。三、采購原料一站式PCBA加工廠家根據客戶提供的BOM資料到指定的供應商采購相關原料。四、來料檢驗對所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。五、PCBA加工嚴格按照電子加工的標準進行加工。六、測試PCBA加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。七、包裝發貨PCBA加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。2、紅膠的作用:一、在電子加工的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。二、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。三、在回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位...
發布時間: 2020 - 12 - 02
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在SMT貼片加工過程中,我們需要進行測試來保證合格率和高可靠性,這也是一個質量目標。那么SMT貼片加工的質檢方法是什么,是怎么樣的呢? SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中,基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在SMT貼片加工制造過程的每一步,都要依照合理的檢測方法,避免各種缺陷和隱患,才能進入下一道工序。貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果...
發布時間: 2020 - 11 - 27
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smt貼片加工的過程中要用到的貼片電感,一般都是由線圈和磁心組成的,我們一般看到的都是封閉式的,無法看出smt貼片電感的的好壞。通常都認為smt貼片電感是不會壞的,但如果使用不當,會很容易造成損壞。下面介紹檢測貼片檢測貼片電感好壞的方法。首先需要在貼片電感上面做出標注。做標注的方法主要有兩種:1.直標法:在電感線圈外殼上直接用數字和文字標出電感線圈的電感量、允許誤差及最大工作電流等主要參數。2.色標法:用色環表示電感量,單位為mH,第一、二位表示有效數字,第三位表示倍率,第四位表示允許偏差值。接著需要一臺萬用表,將萬用表置于蜂鳴二極管檔,把表筆放在貼片電感兩端,觀察萬用表的讀書:正常貼片電感的讀數應該為零,若萬用表的讀數偏大或無窮大,則表示貼片電感已經損壞;由于電感線圈匝數較多,線徑細的線圈數讀數會達到幾十或幾千,通常情況下線圈的直流電阻只有幾歐姆。電感損壞還表現為發燙或電感磁環明顯損壞,如果電感線圈損壞不是很嚴重,而又無法確定時,可用電感表測量其電感量或用替換法來判斷。貼片電感的使用建議如下:(1)磁心與線圈容易因升溫效果產生電感量變化,需要注意其本體溫度必須在使用規格范圍內。(2)線圈在電流通過后會形成電磁場,因此應注意電感之間的舉例,可以使線圈軸線互成直角,減少相互間的感應量。(3)貼片電感的電感值需要采用專業的電感測試儀進行測量。
發布時間: 2020 - 11 - 20
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在SMT貼片的手工焊接加工中,出現短路是比較常見的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的話,短路是必須要解決的一個問題。短路的PCBA是不能夠使用的,在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法,下面關于SMT貼片加工給大家簡單介紹一下。1、人工焊接操作要養成好的習慣,用萬用表檢查關鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。2、在PCB圖上點亮短路的網絡,尋找線路板上最容發生短接的地方,并且注意IC內部短路。3、在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查4、使用短路定位分析儀進行檢查。5、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。
發布時間: 2020 - 11 - 13
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貼片膠即粘結劑,又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠(印刷)。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb相對應的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢,就跟大家說說SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型。第一種:環氧樹脂貼片環氧樹脂貼片膠是SMT貼片中最常用的一種貼片膠,其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高粘度粘結劑,熱固性粘結劑又可分為單組分和雙組分。單組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起,使用方便且質量穩定。雙組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝,使用時將環氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比嘗嘗不準,影響性能,目前很少用。第二種:丙烯酸類貼片膠丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬于光固化型的貼片膠,常用單組份系統。其特點是性能穩定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,存儲條件為常溫避光存放,時間可達一年,但粘結強度和電氣性能不及環氧型高。今天關于SMT貼片的知識就先給大家分享到這里,咱們下回再見。
發布時間: 2020 - 11 - 05
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一、SMT貼片加工周期深圳貼片加工周期需要根據加工項目大小來決定,一般小批量生產在1~3天。加工周期有很多不確定因素,因此不能一概而論。需要根據具體情況來決定。但是英特麗電子堅持快速交貨的原則,努力配合加工方的生產情況進行交期調整。二、SMT貼片加工價格深圳貼片加工價格是按照PCB加工難度和焊點多少來計算的。根據客戶加工項目的大小來決定是否收取最低消費和工程費。因為需要考慮加工方自身加工成本需要。還有SMT貼片過程中電子元器件的損耗等等。目前市場上,焊點單價各有不同,從0.008~0.03元/焊點的價格都有,這個取決于SMT加工的工藝難度以及SMT廠商對于貼片質量控制要求和能力決定。往往價格便宜的,可能沒有測試環節,沒有物料檢驗環節,對于整個批次的SMT貼片質量難以得到保障,產品的一致性和可靠性也會存在很大的后期隱患。貼片價格稍微高一點的廠家,會有品質控制流程,也能提供更好的交貨周期和服務??蛻艚Y合自身情況,選擇SMT貼片供應商。
發布時間: 2020 - 10 - 29
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今天帶大家了解一下SMT貼片加工散料處理方法!1. 收集一定長度的舊編織物;2. 找到一塊薄盤子;3. 使用雙面膠帶將適當長度的編織物粘在板上。注意:嘗試確保物料槽對齊,并將SMT貼片散料物料填充到編織物中;4. 使用Tray盤編譯程序,并將自制的Tray盤信息輸入程序;5. 調用新程序進行生產,一切正常;6. 制定SMT貼片拋料控制清單。如果散料物料很多,您可以收集一些適合散料物料包裝規格的物料帶和編織層。然后將散料物料放入物料帶中,并用雙面膠帶將編織物密封,放置物料時請參考原包裝。買一臺自動編織袋機,將用LCR表測量的投擲物料,通常更注意同類型機器的投擲物料具有相同的收集量,每行的投擲物料也要分開,讓操作員兩次小掃一掃材料和電阻,電容,電感相同的容量分開,然后用自動編織袋機制成帶式包裝!
發布時間: 2020 - 10 - 23
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