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About us / 公司簡介
我公司是一家以電子產品加工為主的企業,主要承接各種貼片、插件、后焊、測試及組裝等電子產品的OEM和ODM業務,公司從事電子產品加工十多年,具有完善的生產設備和豐富的加工經驗。深圳市晶中電子科技有限公司石巖工廠位于深圳市寶安區石巖街道浪心社區石新社區宏發工業園(宏發電子廠) 17棟五層  13棟二樓;深圳市晶欣電子科技有限公司石巖工廠位于深圳市寶安區石巖街道石新社區徑塘路宏發工業園17棟一、二 樓,現有廠房面積8000多平方米,員工600余人,設有貼片、插件、后焊、組裝等30多條生產線。設備有多臺全新貼片機、回流焊、波峰焊及各種成型機、AOI檢測儀、X-RAY光學檢測儀多臺,日產量可達4000多萬點,可滿足各類客戶的加工生產需要。  主要加工產品:智能產品、醫療設備、工控產品、監控安防、通訊產品、汽車電子、數碼產品、LED顯示屏等。并可根據客戶要求,加工生產一些特殊要求的電子產品,制造能力強大。  公司自開業以來,以嚴謹的技術,優良的品質,快捷的交貨,完善的服務,贏得了廣大客戶的贊譽和行業的好評。  誠招各方面合作伙伴,您的滿意是我們最大的愿望!  南山工廠電話:0755-26055195 0755-26055324  石巖工廠電話:0755-27650248 0755-27651035  公 司 網 址: www.eutabs.com
News / 新聞動態
深圳SMT貼片加工貼片電感的選用原則
在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。深圳SMT貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?下面就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。深圳SMT貼片加工電感的選用原則1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以防止過多的焊料在冷卻時產生過大的拉應力改變電感值。2、市場上可以買到的貼片電感的精度大部分是±0%,若要求精度高于±5%,則需要提前訂貨。3、有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段,才能保證工作性能。5、貼片電感的外形、尺寸基本相似,外形上也沒有明顯標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯位置或拿錯零件。6、目前常見的貼片電感有三種:種,微波用高頻電感。適用于GHz以上頻段使用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。7、不同的產品,所選用線圈直徑不同,相同的電感量,所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里,直流電阻對Q值影響很大,設計時應注意。8、允許通過大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時,必須考慮電容的這個指標。9、功率電感應用于DC/DC轉換器中時,其電感量大小直接影響電路的工作狀態,在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量,以獲得佳效果。0在50~900MHz頻段工作的通信設備,常用繞線式電感器。在GHz以上的頻率電路中,須選用微波高頻電感器。
2020 - 12 - 17
smt貼片加工焊點上錫不飽滿有哪些原因?
在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面為大家介紹一下。smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。目前,在SMT貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數調節和反饋由于成本過高,還需要人工進行設置。在這種情況下,更需要電子貼片企業制定一些切實有效的規范和制度,嚴格執行制定的規范,通過人工監測來實現工藝的穩定性。電子貼片價格的質量控制規范的制定中,操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。
2020 - 12 - 11
STM貼片加工的紅膠工藝與加工流程
在STM貼片加工中紅膠工藝是PCBA打樣經常會用到的一種基礎加工工藝,很多SMT貼片加工的生產加工過程都會用到這種加工工藝,紅膠其實就是一種紅色或黃色白色的合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。貼片加工紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性,通過印刷機或點膠機,填充在兩個焊盤的中間,然后通過貼片、回流焊完成固化焊接,最后,過波峰焊時表面貼裝那面過波峰,并且無需治具完成焊接的過程。代工代料的加工流程與紅膠的作用。1、紅膠的加工流程一、下單客戶根據自己的實際需求選擇貼片加工廠下訂單,提供所需要的加工要求,廠家并提出具體的要求。二、提供資料客戶在決定下單之后,給貼片加工廠提供一系列的文件和清單,如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等。三、采購原料一站式PCBA加工廠家根據客戶提供的BOM資料到指定的供應商采購相關原料。四、來料檢驗對所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。五、PCBA加工嚴格按照電子加工的標準進行加工。六、測試PCBA加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。七、包裝發貨PCBA加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。2、紅膠的作用:一、在電子加工的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。二、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。三、在回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
2020 - 12 - 02
SMT貼片加工的質檢方法
在SMT貼片加工過程中,我們需要進行測試來保證合格率和高可靠性,這也是一個質量目標。那么SMT貼片加工的質檢方法是什么,是怎么樣的呢? SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中,基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在SMT貼片加工制造過程的每一步,都要依照合理的檢測方法,避免各種缺陷和隱患,才能進入下一道工序。貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力擔保加工產品的質量。
2020 - 11 - 27
電感應該怎么樣檢測
smt貼片加工的過程中要用到的貼片電感,一般都是由線圈和磁心組成的,我們一般看到的都是封閉式的,無法看出smt貼片電感的的好壞。通常都認為smt貼片電感是不會壞的,但如果使用不當,會很容易造成損壞。下面介紹檢測貼片檢測貼片電感好壞的方法。首先需要在貼片電感上面做出標注。做標注的方法主要有兩種:1.直標法:在電感線圈外殼上直接用數字和文字標出電感線圈的電感量、允許誤差及最大工作電流等主要參數。2.色標法:用色環表示電感量,單位為mH,第一、二位表示有效數字,第三位表示倍率,第四位表示允許偏差值。接著需要一臺萬用表,將萬用表置于蜂鳴二極管檔,把表筆放在貼片電感兩端,觀察萬用表的讀書:正常貼片電感的讀數應該為零,若萬用表的讀數偏大或無窮大,則表示貼片電感已經損壞;由于電感線圈匝數較多,線徑細的線圈數讀數會達到幾十或幾千,通常情況下線圈的直流電阻只有幾歐姆。電感損壞還表現為發燙或電感磁環明顯損壞,如果電感線圈損壞不是很嚴重,而又無法確定時,可用電感表測量其電感量或用替換法來判斷。貼片電感的使用建議如下:(1)磁心與線圈容易因升溫效果產生電感量變化,需要注意其本體溫度必須在使用規格范圍內。(2)線圈在電流通過后會形成電磁場,因此應注意電感之間的舉例,可以使線圈軸線互成直角,減少相互間的感應量。(3)貼片電感的電感值需要采用專業的電感測試儀進行測量。
2020 - 11 - 20
SMT貼片如何檢查短路
在SMT貼片的手工焊接加工中,出現短路是比較常見的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的話,短路是必須要解決的一個問題。短路的PCBA是不能夠使用的,在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法,下面關于SMT貼片加工給大家簡單介紹一下。1、人工焊接操作要養成好的習慣,用萬用表檢查關鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。2、在PCB圖上點亮短路的網絡,尋找線路板上最容發生短接的地方,并且注意IC內部短路。3、在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查4、使用短路定位分析儀進行檢查。5、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。
2020 - 11 - 13
SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型
貼片膠即粘結劑,又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠(印刷)。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb相對應的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢,就跟大家說說SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型。第一種:環氧樹脂貼片環氧樹脂貼片膠是SMT貼片中最常用的一種貼片膠,其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高粘度粘結劑,熱固性粘結劑又可分為單組分和雙組分。單組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起,使用方便且質量穩定。雙組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝,使用時將環氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比嘗嘗不準,影響性能,目前很少用。第二種:丙烯酸類貼片膠丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬于光固化型的貼片膠,常用單組份系統。其特點是性能穩定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,存儲條件為常溫避光存放,時間可達一年,但粘結強度和電氣性能不及環氧型高。今天關于SMT貼片的知識就先給大家分享到這里,咱們下回再見。
2020 - 11 - 05
深圳SMT貼片加工的周期和價格
一、SMT貼片加工周期深圳貼片加工周期需要根據加工項目大小來決定,一般小批量生產在1~3天。加工周期有很多不確定因素,因此不能一概而論。需要根據具體情況來決定。但是英特麗電子堅持快速交貨的原則,努力配合加工方的生產情況進行交期調整。二、SMT貼片加工價格深圳貼片加工價格是按照PCB加工難度和焊點多少來計算的。根據客戶加工項目的大小來決定是否收取最低消費和工程費。因為需要考慮加工方自身加工成本需要。還有SMT貼片過程中電子元器件的損耗等等。目前市場上,焊點單價各有不同,從0.008~0.03元/焊點的價格都有,這個取決于SMT加工的工藝難度以及SMT廠商對于貼片質量控制要求和能力決定。往往價格便宜的,可能沒有測試環節,沒有物料檢驗環節,對于整個批次的SMT貼片質量難以得到保障,產品的一致性和可靠性也會存在很大的后期隱患。貼片價格稍微高一點的廠家,會有品質控制流程,也能提供更好的交貨周期和服務??蛻艚Y合自身情況,選擇SMT貼片供應商。
2020 - 10 - 29
SMT貼片加工散料處理方法
今天帶大家了解一下SMT貼片加工散料處理方法!1. 收集一定長度的舊編織物;2. 找到一塊薄盤子;3. 使用雙面膠帶將適當長度的編織物粘在板上。注意:嘗試確保物料槽對齊,并將SMT貼片散料物料填充到編織物中;4. 使用Tray盤編譯程序,并將自制的Tray盤信息輸入程序;5. 調用新程序進行生產,一切正常;6. 制定SMT貼片拋料控制清單。如果散料物料很多,您可以收集一些適合散料物料包裝規格的物料帶和編織層。然后將散料物料放入物料帶中,并用雙面膠帶將編織物密封,放置物料時請參考原包裝。買一臺自動編織袋機,將用LCR表測量的投擲物料,通常更注意同類型機器的投擲物料具有相同的收集量,每行的投擲物料也要分開,讓操作員兩次小掃一掃材料和電阻,電容,電感相同的容量分開,然后用自動編織袋機制成帶式包裝!
2020 - 10 - 23
深圳SMT貼片常用的檢驗方法
您知道深圳SMT貼片常用的檢驗修理方法有哪些嗎?現在來具體為大伙兒解析下,我希望對大伙兒有一定的幫助。1.直觀檢查法能夠根據視覺效果、嗅覺、聽覺、觸覺來查驗發覺smt貼片式的常見故障。目檢查驗接線、smt貼片式錫點、電子元器件是不是有誤,確認無誤后裝上電池,給收音機通電后聽有無異聲,如無異聲聞有無燒焦氣味,并且用手觸摸晶體管看其是不是燙手,看電解電容器是不是有漲裂現象。2.電阻法用MF47型數字萬用表檢驗電路中檢驗smt貼片式電子元器件的阻值是不是正確,查驗電容是不是斷線、擊穿或者漏電,查驗晶體二極管、晶體管是不是正常。3.電壓法用MF47型數字萬用表直流電壓檔檢驗電源,晶體管的靜態工作電壓是不是正確,如不正確找出原因,同時也可以檢驗交流電壓值。4.波型法用示波器查驗電路波型,這時需要在有外部數據信號輸人的狀態下進行,用示波器查驗各個晶體管輸出波型。5.電流法用MF47型數字萬用表直流電流檔檢驗晶體管的集電極靜態電流,看其是不是符合標準。6.電子元器件替代法經過上述查驗之后一旦懷疑某電子元器件出現問題,可以使用同樣規格、完好的電子元器件替代該電子元器件。一旦替代后電路工作正常,則證明原來更替掉的電子元器件已經損壞。對于成本較高的電子元器件不宜使用此方法,因為假設不是電子元器件損壞,會出現不必要的浪費,對于成本較高電子元器件必須在確認電子元器件損壞后才能進行更替。7.逐級排查分隔法逐級排查分隔法可使用從前級向后級排查的方法,也可使用從后級向前級排查的方法。在各級之間設置測試方法斷點,如此一來在測試方法時可將檢驗范圍縮小,逐級排查,如此一來更容易查驗出常見故障點所在位置.
2020 - 10 - 15
SMT貼片加工過程中的靜電防護
靜電的產生不被人感知,而產生的靜電卻有著上萬伏特的電壓,當產生的靜電遇到尖端(靜電釋放點例如人的手指)時就會瞬間釋放全部能量,導致接觸到的物品被電擊,造成電容、IC、線路等被擊穿燒毀,使生產的產品被嚴重破壞,故靜電防護措施是非常必要且關鍵的。SMT貼片加工過程中,除了穿戴防靜電服、靜電手環等必要的人體防靜電外,涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面必須采用防靜電臺墊,并做好有效接地。百千成采購了一批2mm防靜電橡膠墊及防靜電接地線扣,為SMT貼片加工車間流水線配套靜電防護措施所必需的防靜電產品。很多客戶擔心防靜電橡膠墊買回去后不知道怎么安裝,放心!會提供鋪設安裝指導書,只要按著指導書一步步操作下來,防靜電臺墊的安裝很容易就能完成,并不復雜。一、防靜電橡膠墊的正確使用1、產品表面清洗﹔一般采用洗潔精清洗,將少量洗潔精倒入裝有清水的盆里,再用干凈毛巾浸入水中《把毛巾稍許捏干〉,搓洗臺墊表面《灰塵即可清洗干凈)﹔擦洗后,如果臺面水份太多,則用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工業酒精,IPA溶劑,甲醛類等化學品進行表面擦試,否則會影響其防靜電性能的特久性。3、避免與超過120攝氏度的高溫物體接觸,以免降低使用壽命和引起可能的火災風險。4、產品裁剪時,長和寬各預留出10mm的余量,讓產品自然恢復一段時間,然后再進行修邊處理《避免定尺不標準》,產品與工作臺面粘合最好用環保的導電膠水,也可使用強力雙面膠或水溶性強力膠水(該膠水粘合24小時后,則可使用)。二、防靜電橡膠墊臺面鋪設方法在臺面鋪設防靜電橡膠墊時,需在其表面穿透扣上防靜電接地線一端鈕扣,另一端按在通向大地的導體或專用的防靜電接地線上,這祥就把匯集在臺面的靜電通過防靜電接地線泄放出去,其物理原理如下:1、綠色面為儲藏吸收桌面周圍靜電,其電阻是10的6次方至10的9次方歐姆。2、黑色底面為導體≤10的6次方歐姆;由于是導體就能很快將吸收的靜電排出。3、接地線一端連接防靜電橡膠墊,另一端連接大地,因此靜電通過接地線順利地泄放到大地,這樣就把臺面周圍靜電通過這個原理泄放出去了。三、防靜電橡膠墊地面鋪設方法基礎地面的要求(1)基礎地面可為水磨石地面、瓷質地面、木質地面,不掉漆的環氧地坪地面等。(2)地面需平整,無明顯凹凸不平,不平度要小于千分之二。(3)地面需有足夠的強度,無起砂、脫殼觀象。(4)地面需干燥。
2020 - 10 - 09
SMT貼片加工鋼網制作注意事項
鋼網制作對于SMT貼片加工工藝來講至關重要,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質量要求的電路板,必須采用激光鋼網,而且需要SMT貼片工程人員進行會議討論確認工藝流程之后,適當地調整開口的孔徑,確保上錫效果。在SMT貼片鋼網制作時,一般要注意到:1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根據印刷機的結構  和產品的規格而定)3.鋼網的上的標示(產品型號,厚度,生產日期等。)4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM,刮錫0.1MM-0.15MM)5.鋼網的開口方式和開口的尺寸(防錫珠一般開V型,U型,凹型等,具體的要根據各元件的  類型來定。)6.進板方向和貼片機要統一SMT鋼網驗收注意事項:1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確4.檢查鋼網的標示是否完全5.檢查鋼網的平整度是否水平6.檢查鋼網的張力是否OK7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致鋼網制作是整個SMT加工過程質量管控的重要一環,工程人員務必給予充分重視,客戶不可為了刻意降低成本,造成使用鋼網后上錫效果不佳,影響整個生產進度。
2020 - 09 - 24
SMT貼片加工基本流程
作為一個電子加工供應商,我們必須透徹了解廠中所有的加工流程,特別是作為主力的SMT貼片加工過程。在每個生產車間內部,都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上,我們可以把SMT貼片加工分成以下幾個部分。1、無鉛錫膏的印刷之前有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分,我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分,我們應該注意到鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產。印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網。及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。2、小型物料的貼裝這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前,需要做足準備工作,例如物料的安放,機器的定位設置,在機器亮黃燈時,就該準備為其填充物料。3、大型物料的貼裝這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料,比如晶振。這個環節,我們用到的是XP機。它能夠實現大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。4、爐前QC這個環節是整個SMT加工過程中必不可少的一個重要環節。這個環節可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的,所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板??窗婷媸欠翊嬖诼┝?、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化,讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節,這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面,再為波峰焊設定最佳溫度,讓PCB板過爐之后基本上不會出現其他問題。6、爐后QC品質就是生命。在過爐之后,肯定會產生一些問題,比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發現這些問題呢?我們必須在這個環節上也要配上一個QC,來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。7、QA抽檢當所有的自動貼裝流程走完了之后,我們還有最后一步,那就是抽檢。抽檢這一步驟,可以大致的評估我們的產品的生產合格率,也就是品質。當然,抽檢時必須認真做好每一步,不要錯過版面上的每一個細節,這樣才能確保公司產品的品質。8、入庫最終入庫。入庫時也需要注意,要包裝整齊,不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。
2020 - 09 - 17
SMT貼片工藝的焊接評估
俗話說360行,那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話來說就是行業標準。那么在SMT貼片加工中,對接貼片焊接我們行業內執行的標準是IPC-TA-722:焊接技術評估手冊。該手冊的內容包括了SMT貼片焊接技術等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等,那么對于SMT貼片焊接的結果要怎么去評估呢?評估的標注是哪些呢?今天就跟大家一起來分享一下:1、SMT元器件貼裝位置的型號規格、正反面無差錯。(不允許出現錯漏反、如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)。2、有極性貼片元器件貼裝,必須按要求正確的極性可以標示我們SMT貼片加工。沒有出現器件極性貼反、錯誤。(比如:二極管、三極管、鉭質電容等)。3、QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫,發生橋接短路。4、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。5、PCB電路板無起泡現象的外表面?;騪cba加工表面沒有膨脹起泡現象發生面積已經超過0.75m㎡為不良品。
2020 - 09 - 10
貼片加工中返修工具該如何操作
“工欲善其事,必先利其器”,要做好返修工作,貼片加工中必須熟悉并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是主要的返修工具。普通內熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管絕緣,使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面,熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上,里外用云母片絕緣,烙鐵頭插在中間孔里,熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠中常用的兩種普通電烙鐵價格低廉、適用于一般電子元器件的焊接。其中,內熱式升溫快,不會產生感應電但發熱絲壽命較短,外熱式壽命相對較長,但容易產生感應電,容易損壞精密的電子元件,焊接精密元件時最好烙鐵外殼接一根地線接地。普通電烙鐵的功率是固定的,但溫度無法控制,長時間使用會使溫度升高,會燒壞電烙鐵損壞烙鐵頭。恒溫電烙鐵內有溫度控制器,當烙鐵溫度達到設定值時,它就停止加熱,提高焊接質量,延長烙鐵的壽命。特殊情況下的SMT貼片加工對于一些超小元件或引腳密集且數目多的元件,不宜使用烙鐵進行返修,而應采用返修工作臺進行返修。返修工作臺通過專用治具固定需要返修的電子組件。利用工控電腦觸摸屏調取或修改設備參數,并通過溫度曲線控制加熱溫度,實現精確控制電子元器件的拆卸和焊接過程。以上就是貼片加工中返修工具的具體操作方法!
2020 - 09 - 03
SMT貼片加工前要做的準備有哪些?
物料是產品進行SMT貼片加工的前提。生產物料的準備直接決定了貼片加工的可行性。合格的物料在數量保證的前提下,通過SMT生產線達到產品制造的目的。生產物料的質量直接影響到產品的質量,所以產品在生產前必須根據檢驗標準、檢測工藝文件對生產物料進行檢驗,以達到保證產品的生產和質量的目的。同時也必須保證物料的正常供給,以確保產品的生產。生產物料包括產品物料、工藝材料、生產輔助材料、包裝材料等。產品物料與印制電路板(PCB)。產品物料是組成產品的基本材料,它直接裝聯在PCB上形成產品。產品物料的準備有物料的領取、存放、保管、配料、發放、報損,補差等環節。為了保證產品的質量和產量,產品物料準備工作不但要提前做好,而且非常重要。PCB的準備內容:驗證品種,規格,代碼,板號,數量,包裝,有效期。按要求存放和生產前烘烤。根據生產計劃配料和發放,同時分別提供1塊印制電路板給工藝和品質部門,物料按要求分類和保存,根據生產計劃配料和發放。其中集成電路等特殊物料要存放在防靜電干燥柜中,BGA等特集成電路在貼裝前提前進行烘烤,并根據SMT貼片加工生產班次產量發放。物料及其他元件出庫后要做好物料的存取和領用記錄,妥善保管主要元件。以上是SMT貼片加工前要做的準備相關資訊。
2020 - 08 - 27
SMT貼片的特性
事實上,SMT離我們每個人的生活都息息相關,我們早上上班進公司打上班卡用的設備,還有我們每個人每天都離不開的手機,電腦、平板都是SMT做出來的。手機越來越薄,重量越來越輕,這也得益于SMT技術的更新?,F代人生活的每個方面都與SMT貼片密不可分。一、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只要傳統插裝元件的1/10左右,普通采用SMT貼片之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能強。焊點缺陷率低。三、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。四、易于完成自動化,進步消費效率。降低本錢達30%~50%。 儉省資料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片做什么用:1、電子產品追求小型化,以前運用的穿孔插件元件已無法減少,電子產品功用更完好,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大范圍、高集成IC,不得不采用外表貼片元件產品批量化,消費自動化,廠方要以低本錢高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及增強市場競爭力。2、電子元件的開展,集成電路(IC)的開發,半導體資料的多元應用,電子科技反動勢在必行,追逐國際潮流。
2020 - 08 - 20
深圳貼片加工廠的手工焊接質量檢測要求
在深圳貼片加工廠中焊接質量是非常重要的,不論是機貼回流焊還是手貼的焊接質量都是不容忽視的。SMT貼片加工的質量直接體現就在焊接質量上,一塊深圳貼片加工的板子如果連焊接質量都過不了的話,整體質量基本也是過不了質量檢測的。深圳貼片加工中的手工焊接質量檢測要求和焊接注意事項。一、焊接過程中,應經常擦洗焊接頭,防止焊接頭沾染灰塵或其他雜質,影響焊點的光潔度。二、焊接完成后剪腳時,斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點剪壞,只可剪去多余端。三、臥式的元器件要貼平線路板,立式組件要垂直貼插在線路板上,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。四、在浸錫時,每個錫點都應浸的飽滿圓滑,不能存在沒有浸上錫和錫點浸的不滿等現象。五、SMT打樣加工的焊接加工中用錫量不能過多,并且各焊點焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊點焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現象。六、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。七、組件插件時不能一邊高一邊低。八、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施,比如戴防靜電手環等,并且靜電手環需要接地。九、焊劑好的電路板不能有脫焊,氧化,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現象。十、SMT貼片打樣加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進行清洗,去除焊接殘留。以上就是深圳貼片加工廠的手工焊接質量檢測要求。
2020 - 08 - 13
smt貼片廠模板制作工藝要求
smt貼片廠模板制作工藝要求 四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。 2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%~10%: 3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 4、適當的開口形狀可改善smt貼片廠效果。例如,當Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。  五、smt貼片廠其他要求 1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求,如果對測試點無特殊說明則不開口。 2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠)。 4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。 六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。 1、若有問題再打電話或傳真聯系,直到需方確認后即可加工。 2、檢查網框尺寸是否符合要求,將模板平放在桌面上,用手彈壓不銹鋼網板表面,檢查繃 網質量,繃網越緊印刷質量越好。另外,還應檢查網框四周的粘結質量。 3、舉起模板對光目檢,檢查模板開口的外觀質量,查看有無明顯的缺陷,如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。 4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下,開口四周內壁是否光滑、有無毛刺,重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。 5、將該產品的印制板放在模板下面,用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形,檢查圖形是否完 全對準,有無多...
2020 - 07 - 31
smt貼片廠在生產階段的注意事項
smt貼片廠在生產階段的注意事項smt貼片廠在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等,大多數時候我們只關注某一個細節,卻不能解釋得很詳細。今天,小編就為大家分享:smt貼片廠在生產階段的注意事項。另外,我們今天單獨分析“生產”階段。 1選擇基板方案,為生產階段做前期準備 第一步:在生產設計操作頁面上,點擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口; 第二步:點擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。 第三步:機器讀取單板數據,返回主界面,用工程數據驗證設定參數。  2調整導軌,確保PCB基板能以設定的速度進入配線架 在主界面,點擊設備傳輸系統設備傳輸寬度按鈕,進入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后,單擊“確定”按鈕連續調整設計導軌的寬度。然后輕輕推動基板,確認PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。 第三,檢查材料 點擊主界面中的生產設計按鈕,點擊左下角的(給料機列表)按鈕,移動滾動條,在給料機列表窗口中可以看到物料的位置,然后根據工程數據將給料機安裝在固定位置,以保證物料順利吸入。 進料器的安裝步驟: ① 按下緊急停止按鈕并打開蓋子。 如果在不停止smt貼片廠的情況下安裝進料器,則卷入smt貼片廠是危險的。 ② 清理進料架上的灰塵 如果部件或灰塵卡在加料器中,加料器將傾斜,導致吸附不穩定。 ③ 安裝進料器 吊卡進料器手柄部與進料器安裝位置對齊,同時將上滑動導軌插入定位孔內。 ④ 再次檢查送紙器,蓋膠帶是否松弛,信息是否正確插入到位。
2020 - 07 - 31
深圳SMT貼片加工貼片電感的選用原則
在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。深圳SMT貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?下面就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。深圳SMT貼片加工電感的選用原則1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以防止過多的焊料在冷卻時產生過大的拉應力改變電感值。2、市場上可以買到的貼片電感的精度大部分是±0%,若要求精度高于±5%,則需要提前訂貨。3、有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段,才能保證工作性能。5、貼片電感的外形、尺寸基本相似,外形上也沒有明顯標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯位置或拿錯零件。6、目前常見的貼片電感有三種:種,微波用高頻電感。適用于GHz以上頻段使用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。7、不同的產品,所選用線圈直徑不同,相同的電感量,所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里,直流電阻對Q值影響很大,設計時應注意。8、允許通過大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時,必須考慮電容的這個指標。9、功率電感應用于DC/DC轉換器中時,其電感量大小直接影響電路的工作狀態,在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量,以獲得佳效果。0在50~900MHz頻段工作的通信設備,常用繞線式電感器。在GHz以上的頻率電路中,須選用微波高頻電感器。
2020 - 12 - 17
smt貼片加工焊點上錫不飽滿有哪些原因?
在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面為大家介紹一下。smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。目前,在SMT貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數調節和反饋由于成本過高,還需要人工進行設置。在這種情況下,更需要電子貼片企業制定一些切實有效的規范和制度,嚴格執行制定的規范,通過人工監測來實現工藝的穩定性。電子貼片價格的質量控制規范的制定中,操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。
2020 - 12 - 11
STM貼片加工的紅膠工藝與加工流程
在STM貼片加工中紅膠工藝是PCBA打樣經常會用到的一種基礎加工工藝,很多SMT貼片加工的生產加工過程都會用到這種加工工藝,紅膠其實就是一種紅色或黃色白色的合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。貼片加工紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性,通過印刷機或點膠機,填充在兩個焊盤的中間,然后通過貼片、回流焊完成固化焊接,最后,過波峰焊時表面貼裝那面過波峰,并且無需治具完成焊接的過程。代工代料的加工流程與紅膠的作用。1、紅膠的加工流程一、下單客戶根據自己的實際需求選擇貼片加工廠下訂單,提供所需要的加工要求,廠家并提出具體的要求。二、提供資料客戶在決定下單之后,給貼片加工廠提供一系列的文件和清單,如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等。三、采購原料一站式PCBA加工廠家根據客戶提供的BOM資料到指定的供應商采購相關原料。四、來料檢驗對所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。五、PCBA加工嚴格按照電子加工的標準進行加工。六、測試PCBA加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。七、包裝發貨PCBA加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。2、紅膠的作用:一、在電子加工的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。二、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。三、在回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
2020 - 12 - 02
SMT貼片加工的質檢方法
在SMT貼片加工過程中,我們需要進行測試來保證合格率和高可靠性,這也是一個質量目標。那么SMT貼片加工的質檢方法是什么,是怎么樣的呢? SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中,基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在SMT貼片加工制造過程的每一步,都要依照合理的檢測方法,避免各種缺陷和隱患,才能進入下一道工序。貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力擔保加工產品的質量。
2020 - 11 - 27
電感應該怎么樣檢測
smt貼片加工的過程中要用到的貼片電感,一般都是由線圈和磁心組成的,我們一般看到的都是封閉式的,無法看出smt貼片電感的的好壞。通常都認為smt貼片電感是不會壞的,但如果使用不當,會很容易造成損壞。下面介紹檢測貼片檢測貼片電感好壞的方法。首先需要在貼片電感上面做出標注。做標注的方法主要有兩種:1.直標法:在電感線圈外殼上直接用數字和文字標出電感線圈的電感量、允許誤差及最大工作電流等主要參數。2.色標法:用色環表示電感量,單位為mH,第一、二位表示有效數字,第三位表示倍率,第四位表示允許偏差值。接著需要一臺萬用表,將萬用表置于蜂鳴二極管檔,把表筆放在貼片電感兩端,觀察萬用表的讀書:正常貼片電感的讀數應該為零,若萬用表的讀數偏大或無窮大,則表示貼片電感已經損壞;由于電感線圈匝數較多,線徑細的線圈數讀數會達到幾十或幾千,通常情況下線圈的直流電阻只有幾歐姆。電感損壞還表現為發燙或電感磁環明顯損壞,如果電感線圈損壞不是很嚴重,而又無法確定時,可用電感表測量其電感量或用替換法來判斷。貼片電感的使用建議如下:(1)磁心與線圈容易因升溫效果產生電感量變化,需要注意其本體溫度必須在使用規格范圍內。(2)線圈在電流通過后會形成電磁場,因此應注意電感之間的舉例,可以使線圈軸線互成直角,減少相互間的感應量。(3)貼片電感的電感值需要采用專業的電感測試儀進行測量。
2020 - 11 - 20
SMT貼片如何檢查短路
在SMT貼片的手工焊接加工中,出現短路是比較常見的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的話,短路是必須要解決的一個問題。短路的PCBA是不能夠使用的,在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法,下面關于SMT貼片加工給大家簡單介紹一下。1、人工焊接操作要養成好的習慣,用萬用表檢查關鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。2、在PCB圖上點亮短路的網絡,尋找線路板上最容發生短接的地方,并且注意IC內部短路。3、在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查4、使用短路定位分析儀進行檢查。5、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。
2020 - 11 - 13
SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型
貼片膠即粘結劑,又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠(印刷)。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb相對應的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢,就跟大家說說SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型。第一種:環氧樹脂貼片環氧樹脂貼片膠是SMT貼片中最常用的一種貼片膠,其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高粘度粘結劑,熱固性粘結劑又可分為單組分和雙組分。單組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起,使用方便且質量穩定。雙組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝,使用時將環氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比嘗嘗不準,影響性能,目前很少用。第二種:丙烯酸類貼片膠丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬于光固化型的貼片膠,常用單組份系統。其特點是性能穩定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,存儲條件為常溫避光存放,時間可達一年,但粘結強度和電氣性能不及環氧型高。今天關于SMT貼片的知識就先給大家分享到這里,咱們下回再見。
2020 - 11 - 05
深圳SMT貼片加工的周期和價格
一、SMT貼片加工周期深圳貼片加工周期需要根據加工項目大小來決定,一般小批量生產在1~3天。加工周期有很多不確定因素,因此不能一概而論。需要根據具體情況來決定。但是英特麗電子堅持快速交貨的原則,努力配合加工方的生產情況進行交期調整。二、SMT貼片加工價格深圳貼片加工價格是按照PCB加工難度和焊點多少來計算的。根據客戶加工項目的大小來決定是否收取最低消費和工程費。因為需要考慮加工方自身加工成本需要。還有SMT貼片過程中電子元器件的損耗等等。目前市場上,焊點單價各有不同,從0.008~0.03元/焊點的價格都有,這個取決于SMT加工的工藝難度以及SMT廠商對于貼片質量控制要求和能力決定。往往價格便宜的,可能沒有測試環節,沒有物料檢驗環節,對于整個批次的SMT貼片質量難以得到保障,產品的一致性和可靠性也會存在很大的后期隱患。貼片價格稍微高一點的廠家,會有品質控制流程,也能提供更好的交貨周期和服務??蛻艚Y合自身情況,選擇SMT貼片供應商。
2020 - 10 - 29
SMT貼片加工散料處理方法
今天帶大家了解一下SMT貼片加工散料處理方法!1. 收集一定長度的舊編織物;2. 找到一塊薄盤子;3. 使用雙面膠帶將適當長度的編織物粘在板上。注意:嘗試確保物料槽對齊,并將SMT貼片散料物料填充到編織物中;4. 使用Tray盤編譯程序,并將自制的Tray盤信息輸入程序;5. 調用新程序進行生產,一切正常;6. 制定SMT貼片拋料控制清單。如果散料物料很多,您可以收集一些適合散料物料包裝規格的物料帶和編織層。然后將散料物料放入物料帶中,并用雙面膠帶將編織物密封,放置物料時請參考原包裝。買一臺自動編織袋機,將用LCR表測量的投擲物料,通常更注意同類型機器的投擲物料具有相同的收集量,每行的投擲物料也要分開,讓操作員兩次小掃一掃材料和電阻,電容,電感相同的容量分開,然后用自動編織袋機制成帶式包裝!
2020 - 10 - 23
深圳SMT貼片常用的檢驗方法
您知道深圳SMT貼片常用的檢驗修理方法有哪些嗎?現在來具體為大伙兒解析下,我希望對大伙兒有一定的幫助。1.直觀檢查法能夠根據視覺效果、嗅覺、聽覺、觸覺來查驗發覺smt貼片式的常見故障。目檢查驗接線、smt貼片式錫點、電子元器件是不是有誤,確認無誤后裝上電池,給收音機通電后聽有無異聲,如無異聲聞有無燒焦氣味,并且用手觸摸晶體管看其是不是燙手,看電解電容器是不是有漲裂現象。2.電阻法用MF47型數字萬用表檢驗電路中檢驗smt貼片式電子元器件的阻值是不是正確,查驗電容是不是斷線、擊穿或者漏電,查驗晶體二極管、晶體管是不是正常。3.電壓法用MF47型數字萬用表直流電壓檔檢驗電源,晶體管的靜態工作電壓是不是正確,如不正確找出原因,同時也可以檢驗交流電壓值。4.波型法用示波器查驗電路波型,這時需要在有外部數據信號輸人的狀態下進行,用示波器查驗各個晶體管輸出波型。5.電流法用MF47型數字萬用表直流電流檔檢驗晶體管的集電極靜態電流,看其是不是符合標準。6.電子元器件替代法經過上述查驗之后一旦懷疑某電子元器件出現問題,可以使用同樣規格、完好的電子元器件替代該電子元器件。一旦替代后電路工作正常,則證明原來更替掉的電子元器件已經損壞。對于成本較高的電子元器件不宜使用此方法,因為假設不是電子元器件損壞,會出現不必要的浪費,對于成本較高電子元器件必須在確認電子元器件損壞后才能進行更替。7.逐級排查分隔法逐級排查分隔法可使用從前級向后級排查的方法,也可使用從后級向前級排查的方法。在各級之間設置測試方法斷點,如此一來在測試方法時可將檢驗范圍縮小,逐級排查,如此一來更容易查驗出常見故障點所在位置.
2020 - 10 - 15
SMT貼片加工過程中的靜電防護
靜電的產生不被人感知,而產生的靜電卻有著上萬伏特的電壓,當產生的靜電遇到尖端(靜電釋放點例如人的手指)時就會瞬間釋放全部能量,導致接觸到的物品被電擊,造成電容、IC、線路等被擊穿燒毀,使生產的產品被嚴重破壞,故靜電防護措施是非常必要且關鍵的。SMT貼片加工過程中,除了穿戴防靜電服、靜電手環等必要的人體防靜電外,涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面必須采用防靜電臺墊,并做好有效接地。百千成采購了一批2mm防靜電橡膠墊及防靜電接地線扣,為SMT貼片加工車間流水線配套靜電防護措施所必需的防靜電產品。很多客戶擔心防靜電橡膠墊買回去后不知道怎么安裝,放心!會提供鋪設安裝指導書,只要按著指導書一步步操作下來,防靜電臺墊的安裝很容易就能完成,并不復雜。一、防靜電橡膠墊的正確使用1、產品表面清洗﹔一般采用洗潔精清洗,將少量洗潔精倒入裝有清水的盆里,再用干凈毛巾浸入水中《把毛巾稍許捏干〉,搓洗臺墊表面《灰塵即可清洗干凈)﹔擦洗后,如果臺面水份太多,則用干燥毛巾擦一下即可。2、切忌使用工業酒精,IPA溶劑,甲醛類等化學品進行表面擦試,否則會影響其防靜電性能的特久性。3、避免與超過120攝氏度的高溫物體接觸,以免降低使用壽命和引起可能的火災風險。4、產品裁剪時,長和寬各預留出10mm的余量,讓產品自然恢復一段時間,然后再進行修邊處理《避免定尺不標準》,產品與工作臺面粘合最好用環保的導電膠水,也可使用強力雙面膠或水溶性強力膠水(該膠水粘合24小時后,則可使用)。二、防靜電橡膠墊臺面鋪設方法在臺面鋪設防靜電橡膠墊時,需在其表面穿透扣上防靜電接地線一端鈕扣,另一端按在通向大地的導體或專用的防靜電接地線上,這祥就把匯集在臺面的靜電通過防靜電接地線泄放出去,其物理原理如下:1、綠色面為儲藏吸收桌面周圍靜電,其電阻是10的6次方至10的9次方歐姆。2、黑色底面為導體≤10的6次方歐姆;由于是導體就能很快將吸收的靜電排出。3、接地線一端連接防靜電橡膠墊,另一端連接大地,因此靜電通過接地線順利地泄放到大地,這樣就把臺面周圍靜電通過這個原理泄放出去了。三、防靜電橡膠墊地面鋪設方法基礎地面的要求(1)基礎地面可為水磨石地面、瓷質地面、木質地面,不掉漆的環氧地坪地面等。(2)地面需平整,無明顯凹凸不平,不平度要小于千分之二。(3)地面需有足夠的強度,無起砂、脫殼觀象。(4)地面需干燥。
2020 - 10 - 09
SMT貼片加工鋼網制作注意事項
鋼網制作對于SMT貼片加工工藝來講至關重要,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質量要求的電路板,必須采用激光鋼網,而且需要SMT貼片工程人員進行會議討論確認工藝流程之后,適當地調整開口的孔徑,確保上錫效果。在SMT貼片鋼網制作時,一般要注意到:1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根據印刷機的結構  和產品的規格而定)3.鋼網的上的標示(產品型號,厚度,生產日期等。)4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM,刮錫0.1MM-0.15MM)5.鋼網的開口方式和開口的尺寸(防錫珠一般開V型,U型,凹型等,具體的要根據各元件的  類型來定。)6.進板方向和貼片機要統一SMT鋼網驗收注意事項:1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確4.檢查鋼網的標示是否完全5.檢查鋼網的平整度是否水平6.檢查鋼網的張力是否OK7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致鋼網制作是整個SMT加工過程質量管控的重要一環,工程人員務必給予充分重視,客戶不可為了刻意降低成本,造成使用鋼網后上錫效果不佳,影響整個生產進度。
2020 - 09 - 24
SMT貼片加工基本流程
作為一個電子加工供應商,我們必須透徹了解廠中所有的加工流程,特別是作為主力的SMT貼片加工過程。在每個生產車間內部,都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上,我們可以把SMT貼片加工分成以下幾個部分。1、無鉛錫膏的印刷之前有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分,我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分,我們應該注意到鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產。印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網。及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。2、小型物料的貼裝這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前,需要做足準備工作,例如物料的安放,機器的定位設置,在機器亮黃燈時,就該準備為其填充物料。3、大型物料的貼裝這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料,比如晶振。這個環節,我們用到的是XP機。它能夠實現大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。4、爐前QC這個環節是整個SMT加工過程中必不可少的一個重要環節。這個環節可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的,所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板??窗婷媸欠翊嬖诼┝?、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化,讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節,這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面,再為波峰焊設定最佳溫度,讓PCB板過爐之后基本上不會出現其他問題。6、爐后QC品質就是生命。在過爐之后,肯定會產生一些問題,比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發現這些問題呢?我們必須在這個環節上也要配上一個QC,來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。7、QA抽檢當所有的自動貼裝流程走完了之后,我們還有最后一步,那就是抽檢。抽檢這一步驟,可以大致的評估我們的產品的生產合格率,也就是品質。當然,抽檢時必須認真做好每一步,不要錯過版面上的每一個細節,這樣才能確保公司產品的品質。8、入庫最終入庫。入庫時也需要注意,要包裝整齊,不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。
2020 - 09 - 17
SMT貼片工藝的焊接評估
俗話說360行,那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話來說就是行業標準。那么在SMT貼片加工中,對接貼片焊接我們行業內執行的標準是IPC-TA-722:焊接技術評估手冊。該手冊的內容包括了SMT貼片焊接技術等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等,那么對于SMT貼片焊接的結果要怎么去評估呢?評估的標注是哪些呢?今天就跟大家一起來分享一下:1、SMT元器件貼裝位置的型號規格、正反面無差錯。(不允許出現錯漏反、如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)。2、有極性貼片元器件貼裝,必須按要求正確的極性可以標示我們SMT貼片加工。沒有出現器件極性貼反、錯誤。(比如:二極管、三極管、鉭質電容等)。3、QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫,發生橋接短路。4、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。5、PCB電路板無起泡現象的外表面?;騪cba加工表面沒有膨脹起泡現象發生面積已經超過0.75m㎡為不良品。
2020 - 09 - 10
貼片加工中返修工具該如何操作
“工欲善其事,必先利其器”,要做好返修工作,貼片加工中必須熟悉并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是主要的返修工具。普通內熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管絕緣,使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面,熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上,里外用云母片絕緣,烙鐵頭插在中間孔里,熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠中常用的兩種普通電烙鐵價格低廉、適用于一般電子元器件的焊接。其中,內熱式升溫快,不會產生感應電但發熱絲壽命較短,外熱式壽命相對較長,但容易產生感應電,容易損壞精密的電子元件,焊接精密元件時最好烙鐵外殼接一根地線接地。普通電烙鐵的功率是固定的,但溫度無法控制,長時間使用會使溫度升高,會燒壞電烙鐵損壞烙鐵頭。恒溫電烙鐵內有溫度控制器,當烙鐵溫度達到設定值時,它就停止加熱,提高焊接質量,延長烙鐵的壽命。特殊情況下的SMT貼片加工對于一些超小元件或引腳密集且數目多的元件,不宜使用烙鐵進行返修,而應采用返修工作臺進行返修。返修工作臺通過專用治具固定需要返修的電子組件。利用工控電腦觸摸屏調取或修改設備參數,并通過溫度曲線控制加熱溫度,實現精確控制電子元器件的拆卸和焊接過程。以上就是貼片加工中返修工具的具體操作方法!
2020 - 09 - 03
SMT貼片加工前要做的準備有哪些?
物料是產品進行SMT貼片加工的前提。生產物料的準備直接決定了貼片加工的可行性。合格的物料在數量保證的前提下,通過SMT生產線達到產品制造的目的。生產物料的質量直接影響到產品的質量,所以產品在生產前必須根據檢驗標準、檢測工藝文件對生產物料進行檢驗,以達到保證產品的生產和質量的目的。同時也必須保證物料的正常供給,以確保產品的生產。生產物料包括產品物料、工藝材料、生產輔助材料、包裝材料等。產品物料與印制電路板(PCB)。產品物料是組成產品的基本材料,它直接裝聯在PCB上形成產品。產品物料的準備有物料的領取、存放、保管、配料、發放、報損,補差等環節。為了保證產品的質量和產量,產品物料準備工作不但要提前做好,而且非常重要。PCB的準備內容:驗證品種,規格,代碼,板號,數量,包裝,有效期。按要求存放和生產前烘烤。根據生產計劃配料和發放,同時分別提供1塊印制電路板給工藝和品質部門,物料按要求分類和保存,根據生產計劃配料和發放。其中集成電路等特殊物料要存放在防靜電干燥柜中,BGA等特集成電路在貼裝前提前進行烘烤,并根據SMT貼片加工生產班次產量發放。物料及其他元件出庫后要做好物料的存取和領用記錄,妥善保管主要元件。以上是SMT貼片加工前要做的準備相關資訊。
2020 - 08 - 27
SMT貼片的特性
事實上,SMT離我們每個人的生活都息息相關,我們早上上班進公司打上班卡用的設備,還有我們每個人每天都離不開的手機,電腦、平板都是SMT做出來的。手機越來越薄,重量越來越輕,這也得益于SMT技術的更新?,F代人生活的每個方面都與SMT貼片密不可分。一、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只要傳統插裝元件的1/10左右,普通采用SMT貼片之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。二、牢靠性高、抗振才能強。焊點缺陷率低。三、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。四、易于完成自動化,進步消費效率。降低本錢達30%~50%。 儉省資料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片做什么用:1、電子產品追求小型化,以前運用的穿孔插件元件已無法減少,電子產品功用更完好,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大范圍、高集成IC,不得不采用外表貼片元件產品批量化,消費自動化,廠方要以低本錢高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及增強市場競爭力。2、電子元件的開展,集成電路(IC)的開發,半導體資料的多元應用,電子科技反動勢在必行,追逐國際潮流。
2020 - 08 - 20
深圳貼片加工廠的手工焊接質量檢測要求
在深圳貼片加工廠中焊接質量是非常重要的,不論是機貼回流焊還是手貼的焊接質量都是不容忽視的。SMT貼片加工的質量直接體現就在焊接質量上,一塊深圳貼片加工的板子如果連焊接質量都過不了的話,整體質量基本也是過不了質量檢測的。深圳貼片加工中的手工焊接質量檢測要求和焊接注意事項。一、焊接過程中,應經常擦洗焊接頭,防止焊接頭沾染灰塵或其他雜質,影響焊點的光潔度。二、焊接完成后剪腳時,斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點剪壞,只可剪去多余端。三、臥式的元器件要貼平線路板,立式組件要垂直貼插在線路板上,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。四、在浸錫時,每個錫點都應浸的飽滿圓滑,不能存在沒有浸上錫和錫點浸的不滿等現象。五、SMT打樣加工的焊接加工中用錫量不能過多,并且各焊點焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊點焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現象。六、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。七、組件插件時不能一邊高一邊低。八、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施,比如戴防靜電手環等,并且靜電手環需要接地。九、焊劑好的電路板不能有脫焊,氧化,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現象。十、SMT貼片打樣加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進行清洗,去除焊接殘留。以上就是深圳貼片加工廠的手工焊接質量檢測要求。
2020 - 08 - 13
smt貼片廠模板制作工藝要求
smt貼片廠模板制作工藝要求 四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。 2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%~10%: 3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 4、適當的開口形狀可改善smt貼片廠效果。例如,當Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。  五、smt貼片廠其他要求 1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求,如果對測試點無特殊說明則不開口。 2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。 3、用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠)。 4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。 六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。 1、若有問題再打電話或傳真聯系,直到需方確認后即可加工。 2、檢查網框尺寸是否符合要求,將模板平放在桌面上,用手彈壓不銹鋼網板表面,檢查繃 網質量,繃網越緊印刷質量越好。另外,還應檢查網框四周的粘結質量。 3、舉起模板對光目檢,檢查模板開口的外觀質量,查看有無明顯的缺陷,如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。 4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下,開口四周內壁是否光滑、有無毛刺,重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。 5、將該產品的印制板放在模板下面,用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形,檢查圖形是否完 全對準,有無多...
2020 - 07 - 31
smt貼片廠在生產階段的注意事項
smt貼片廠在生產階段的注意事項smt貼片廠在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等,大多數時候我們只關注某一個細節,卻不能解釋得很詳細。今天,小編就為大家分享:smt貼片廠在生產階段的注意事項。另外,我們今天單獨分析“生產”階段。 1選擇基板方案,為生產階段做前期準備 第一步:在生產設計操作頁面上,點擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口; 第二步:點擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。 第三步:機器讀取單板數據,返回主界面,用工程數據驗證設定參數。  2調整導軌,確保PCB基板能以設定的速度進入配線架 在主界面,點擊設備傳輸系統設備傳輸寬度按鈕,進入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后,單擊“確定”按鈕連續調整設計導軌的寬度。然后輕輕推動基板,確認PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。 第三,檢查材料 點擊主界面中的生產設計按鈕,點擊左下角的(給料機列表)按鈕,移動滾動條,在給料機列表窗口中可以看到物料的位置,然后根據工程數據將給料機安裝在固定位置,以保證物料順利吸入。 進料器的安裝步驟: ① 按下緊急停止按鈕并打開蓋子。 如果在不停止smt貼片廠的情況下安裝進料器,則卷入smt貼片廠是危險的。 ② 清理進料架上的灰塵 如果部件或灰塵卡在加料器中,加料器將傾斜,導致吸附不穩定。 ③ 安裝進料器 吊卡進料器手柄部與進料器安裝位置對齊,同時將上滑動導軌插入定位孔內。 ④ 再次檢查送紙器,蓋膠帶是否松弛,信息是否正確插入到位。
2020 - 07 - 31
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